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印刷電路板的作用及清洗方案
印刷電路板還可以稱之為印制線路板，簡稱為：PCB，PCB是電子工業(yè)行業(yè)極為重要的基礎(chǔ)性電子元件。基本上每種電子產(chǎn)品，小至電子手表、手機，大至每秒鐘運作億萬次的巨型計算機、通訊電子產(chǎn)品以及宇宙飛行器，只要是有集成電路等電子元件，以便它們之間電氣互連，都少不了PCB。可以這么說在一切電子產(chǎn)品尤其是智能化電子...
2023-11-07 二勇 206
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選擇性波峰焊應(yīng)用領(lǐng)域有哪些
選擇性波峰焊機器設(shè)備發(fā)明距今已有50余載了，在通孔元件電路板的焊接方面具有生產(chǎn)效率高，自動化水平高等優(yōu)勢，因而曾是電子設(shè)備自動化批量生產(chǎn)中最重要的焊接設(shè)備。伴隨著電子設(shè)備高密度小型化的設(shè)計要求，近10多年以來各種各樣封裝形式的表面安裝元件的出現(xiàn)，電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)出現(xiàn)了以表面安裝技術(shù)為主流的發(fā)展趨...
2023-11-07 文全 221
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BGA返修的問題是什么呢？
為什么要做BGA返修呢？1：產(chǎn)品升級的需要，2：SMT產(chǎn)品不良重工的需要，3：維修的需要（燒壞，升級）4：SMT焊接不良引起的返修等等二、我們常見BGA需要返修前的產(chǎn)品是什么情況？1.芯片損壞，換新2.芯片良品需要更換新型號的產(chǎn)品3.芯片焊接不良需要重植重焊4.芯片測試5.芯片工藝性變型，出現(xiàn)焊接不良情況三、焊接過程中會...
2023-11-07 煒明 5468
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BGA返修臺的概述及優(yōu)勢
BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)性，返修BGA芯片的機器設(shè)備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據(jù)球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼設(shè)備的特點，縮小商品的體型。全部根據(jù)這種封裝技術(shù)...
2023-11-07 煒明 11041
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傳統(tǒng)式BGA返修流程介紹
現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。現(xiàn)階段其實很多工廠都已經(jīng)換成專業(yè)的BGA返修設(shè)備了，如達泰豐光學(xué)BGA返修臺返修成功率幾乎達到100%，有些沒有BGA返修臺的小伙...
2023-11-07 煒明 11222
