-
承接BGA焊接、植球
承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工藝多數半導體器件的耐熱溫度為240℃～300℃，對于BGA返修系統來說，加熱溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA芯片焊接工藝步驟如下：1、電路板、BGA預熱：電路板、芯片預熱的主要目的是將潮氣去除以免...
2020-09-04 文全 327
-
產品十大優勢
親們：你還在尋找當年的感覺嗎？達泰豐系有十幾年的工程技術主管共同開發， 國內申請有多個國家級技術專利！選擇我們，就是選擇對的技術！ 達泰豐－－產品十大優勢：一、達泰豐－－專業從事BGA焊接，BGA植球技術開發，在深圳擁有較大的客戶群（全志MID方案客戶，國科數字電視方案等），技術方面有超強的服務優勢！二、達泰豐產品...
2020-09-04 Tony 420
-
2020達泰豐面向市場隆重推出MN320改款小型智能返修臺DT-F330
2020年4月，經過公司一年多的研發優化，終于在迷你化返修臺又面向全球推出一款全功能高精度的BGA返修臺，具體參數如下...
2020-09-03 Tony 416
-
植球機應用于高精度芯片植球
近日，達泰豐向用戶提交了一套植球設備，完美解決了客戶的需求，以下為現場視頻，及試驗結果。植球出來的效果：BGA植球成果，推力測試...
2020-08-29 Tony 360
