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BGA返修的問題是什么呢？
為什么要做BGA返修呢？1：產品升級的需要，2：SMT產品不良重工的需要，3：維修的需要（燒壞，升級）4：SMT焊接不良引起的返修等等二、我們常見BGA需要返修前的產品是什么情況？1.芯片損壞，換新2.芯片良品需要更換新型號的產品3.芯片焊接不良需要重植重焊4.芯片測試5.芯片工藝性變型，出現焊接不良情況三、焊接過程中會...
2023-11-07 煒明 5468
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BGA返修臺的概述及優勢
BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術性，返修BGA芯片的機器設備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據球柵陣列結構來提升數碼設備的特點，縮小商品的體型。全部根據這種封裝技術...
2023-11-07 煒明 11041
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傳統式BGA返修流程介紹
現在很多電子產品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。現階段其實很多工廠都已經換成專業的BGA返修設備了，如達泰豐光學BGA返修臺返修成功率幾乎達到100%，有些沒有BGA返修臺的小伙...
2023-11-07 煒明 11222
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光學BGA返修臺與非光學設備的差異在哪里？
光學BGA返修臺與非光學設備的差異在哪里？許多關于返修臺不太了解的人會出現這種疑惑，那咱們首先來認識一下什么叫光學BGA返修臺。說白了光學對位便是利用光學模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對位的作用。而非光學對位乃是利用人眼將BGA依據PCB板絲印線及點對位，非光學對位只有是靠工作經驗感受來把控以位的精度...
2023-11-07 煒明 3419
