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拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術(shù)應(yīng)用的特點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖說(shuō)提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強(qiáng)了，進(jìn)而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業(yè)性的BGA返修臺(tái)了。BGA拆焊臺(tái)是一款加熱方式...
2023-11-03 煒明 10325
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自動(dòng)BGA返修臺(tái)推薦
返修臺(tái)，那哪一個(gè)廠商的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化程度高呢？筆者給大伙兒推薦一下全自動(dòng)BGA返修臺(tái)全部拆除和焊接流程不用人工操作，自動(dòng)化程度高。自動(dòng)化焊接BGA返修臺(tái)廠商推薦達(dá)泰豐科技，盡管BGA返修臺(tái)基本工作原理跟SMT回流焊的類似，但BGA返修臺(tái)自動(dòng)化焊接應(yīng)用的返修精度比SMT回流焊高，能夠選用手動(dòng)和自動(dòng)進(jìn)行BGA芯...
2023-11-03 煒明 7234
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BGA返修臺(tái)如何挑選，這些常識(shí)我希望你知道！
BGA返修臺(tái)選對(duì)符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修臺(tái)采購(gòu)，你首先考慮的是怎樣降低成本，這里所說(shuō)的成本費(fèi)用并不是說(shuō)設(shè)備的成本，往往是時(shí)間成本、人力成本和返修成功率成本費(fèi)用，僅有參照上述3點(diǎn)挑選出生產(chǎn)廠家才算是符合標(biāo)準(zhǔn)的性價(jià)比較高的BGA返修臺(tái)。那BGA返修臺(tái)怎么選擇，小編將...
2023-11-03 煒明 10168
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BGA返修臺(tái)什么都能修嗎？bga返修臺(tái)的作用介紹
BGA返修臺(tái)什么都能修嗎？bga返修臺(tái)的作用介紹，BGA是芯片封裝技術(shù)，返修BGA芯片設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。全部通過(guò)封裝技術(shù)的數(shù)碼電子產(chǎn) 品都會(huì)有一個(gè)共通的特點(diǎn)，那便是體積小，功能強(qiáng)，低成本，實(shí)用。BGA返修臺(tái)是用來(lái)返修...
2023-11-03 煒明 9380
