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BGA焊接檢測的方法和原理
BGA封裝芯片的大量應用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測試。 BGA封裝類型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對熱潮濕的敏感度為：通過包裝邊緣對齊，并處理經濟性能。應注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過球上...
2023-10-18 煒明 24066
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5G換手機不必換號 BGA返修臺支持5G手機芯片返修
BGA返修臺在BGA芯片返修工藝上月臻完善，對目前非常火熱的5G手機也是完美支持的。作為今年的主流，5G手機已經使手機制造商大受歡迎。據《中國企業家》稱，中國聯通研究院院長張云勇表示，雖然5G資費尚未確定，但肯定不會比4G貴。而享受5G服務只需要更換5G手機，手機卡和號碼不需要更換。 與4G網絡相比，5G網絡更快更智能在今年的兩屆會議...
2023-10-18 煒明 63990
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什么是BGA返修臺要搞清楚這個問題
BGA返修工作站（BGA返修臺）是維修BGA封裝的焊接設備。BGA維修工作站一般分為自動和手動，通過定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設備，可以有效提高維修率的生產率，大大降低成本。傳統的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使熱風槍，電烙鐵等工具BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。國內BGA設備...
2023-10-18 煒明 13070
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BGA返修臺廠家哪些做的好
BGA返修臺一般是用于BGA芯片返修，也稱為BGA拆焊臺、BGA返修工作臺又或者是BGA返修站。BGA返修臺是BGA芯片返修行業中技術很成熟的一個返修設備，對于BGA返修臺哪家比較好，那便是見仁見智了，下面就來由達泰豐科技BGA返修臺廠家小編帶大伙兒客觀分析BGA返修臺應當如何挑選，應當選購哪些廠家的好。 針對要返修的芯片來選擇...
2023-10-18 煒明 13001
