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達泰豐BGA植球機的優勢！
達泰豐BGA植球機具有以下優勢：011. 技術領先：- 高精度定位：采用先進的機械設計、日本東方精密升降系統和精確的控制系統，能夠實現高精度的重復定位和運動控制，確保植球位置的準確性和穩定性，對于芯片植球這種對精度要求極高的操作來說，這一點至關重要，可以有效提高產品的質量和良品率。- 視覺系統輔助：部分機型可選配視覺系統，能夠對芯片和錫球進行準確識別和定位，進一步提高植球的精度和效率。例如在植球過
2024-10-23 梁偉昌 115
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BGA返修臺在筆記本電腦維修中主要用于以下幾個方面！
BGA返修臺在筆記本電腦維修中有諸多重要應用，主要體現在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更換：當筆記本電腦的主板芯片，如南橋芯片、北橋芯片、顯卡芯片等出現故障時，需要將這些芯片從主板上拆卸下來。BGA返修臺可以通過精確的溫度控制和加熱方式，使芯片底部的焊球熔化，從而安全地將芯片取下。例如，因芯片過熱損壞或長期使用導致的芯片功能異常，就需要先拆卸舊芯片再更換新的。- 升級芯片：有些用戶為了提升
2024-10-18 梁偉昌 127
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BGA 返修臺的溫度控制精度有多重要？
BGA 返修臺的溫度控制精度非常重要主要體現在以下幾個方面：一、對 BGA 芯片的影響1. 焊接質量- 高精度的溫度控制能確保 BGA 芯片在返修過程中受熱均勻。如果溫度控制不精確，可能會導致局部過熱或過冷。局部過熱會損壞芯片及周邊電路，而過冷則可能使焊錫無法充分熔化，從而影響焊接質量，出現虛焊、假焊等問題。- 精準的溫度控制可以使焊錫在合適的溫度下熔化和凝固，形成良好的焊點，提高焊接的可靠性。2
2024-10-10 梁偉昌 97
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如何確定 BGA 返修的溫度曲線？
確定 BGA 返修的溫度曲線可以從以下幾個方面考慮： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查閱芯片規格書： - 芯片制造商通常會在規格書中提供關于焊接溫度的建議范圍。例如，某些高端處理器芯片可能要求回流溫度在 240℃至 260℃之間。你需要仔細研究這些參數，作為設置溫度曲線的基礎。- 了解芯片的尺寸、封裝類型以及耐熱性能等信息。較大尺寸的 BGA 芯片可能需要更長的預熱時間和更緩慢的升溫速率，
2024-09-20 梁偉昌 117
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提升 BGA 返修焊接的關鍵因素
提升 BGA 返修焊接的關鍵因素主要有以下幾點： 一、設備與工具 高質量的返修臺：具備精確的溫度控制功能，能穩定地加熱和冷卻，確保焊接過程中溫度的均勻性。例如，一些先進的返修臺可以實現多溫區獨立控制，對不同尺寸和類型的 BGA 芯片進行精準加熱。2. 合適的焊接工具：如熱風槍、鑷子、焊膏等。熱風槍的風量和溫度調節要準確，鑷子要精細且不易損傷芯片和焊盤。優質的焊膏可以提高焊接的質量和可靠性。 二、焊
2024-09-14 梁偉昌 115
