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常見清洗PCBA電路板的方法
PCB電路板在全球應(yīng)用比較多，在印刷電路板生產(chǎn)制造時(shí)會(huì)形成污染物質(zhì)，包含焊劑和膠粘劑的殘余等生產(chǎn)制造過程的粉塵和碎片等污染物質(zhì)。假如pcb板無法有效的確保清潔表面，則電阻和漏電會(huì)造成pcb電路板損壞，進(jìn)而影響商品的使用期。因而，在制造工藝中清潔pcb電路板是非常重要一步。 半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，加...
2022-09-21 文全 184
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波峰焊治具的分類有哪些
波峰焊治具的分類有哪些？波峰焊治具是由移動(dòng)模用于將鉆探設(shè)備或其他鉆探設(shè)備引向每一個(gè)孔，并可在孔的中心反復(fù)的加速治具在可互換零件上的位置。在鑄鐵工作實(shí)踐中，常見的方式是在鉆孔處理工具上的每一個(gè)孔上保持一個(gè)硬環(huán)。防止將麻花鉆切割到工具中。波峰焊治具使用的材料：國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口玻璃纖維材料;進(jìn)口鋁板;不銹鋼材料;人造石...
2022-09-04 文全 203
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BGA測(cè)試治具相關(guān)資料
光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發(fā)展。在上世紀(jì)90年代中期，為實(shí)現(xiàn)光通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)所需求的低成本和小尺寸封裝，已開發(fā)了C-CSP(陶瓷-芯片規(guī)模封裝)，以使C-CSP替代薄型小外形封裝(TSOP)、四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)等，適應(yīng)封裝市場(chǎng)需要的CSP要具備以下條件：①?gòu)默F(xiàn)有的封裝生產(chǎn)方式中獲得大容量的利用率...
2022-08-02 二勇 232
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BGA封裝形式探討
由于BGA具有很多優(yōu)勢(shì)，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個(gè)“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對(duì)再流焊工藝的影響進(jìn)行計(jì)論。所有的BGA，無論何種類型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時(shí)，在巨大...
2022-07-23 文全 193
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極品內(nèi)存檢測(cè)軟件——Memtest86使用說明書
極品內(nèi)存檢測(cè)軟件——Memtest86使用說明書通常我們會(huì)覺得內(nèi)存出錯(cuò)損壞的幾率不大，并且認(rèn)為如果內(nèi)存壞了，那么它是不可能通過主板的開機(jī)自檢程序的。事實(shí)上這個(gè)自檢程序的功能很少，而且只是檢測(cè)容量速度而已，許多內(nèi)存出錯(cuò)的問題并不能檢測(cè)出來。如果你在運(yùn)行程序時(shí)不時(shí)有某個(gè)程序莫名其妙地失去響應(yīng)或者打游戲時(shí)突然退出...
2020-11-26 文全 822
