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BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用？達(dá)泰豐告訴你
大家知道BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用嗎？以下就由達(dá)泰豐小編告訴大家~芯片目前已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)，在各類封裝方式中，BGA具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是...
2023-11-30 煒明 7287
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BGA返修臺(tái)的分類介紹
BGA返修臺(tái)能有效提高組裝成品率，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高，受到了眾多客戶的喜愛，今天，小編給大家介紹的是：BGA返修臺(tái)的分類介紹。手動(dòng)機(jī)型BGA貼在PCB上時(shí)，根據(jù)操作員的經(jīng)驗(yàn)貼在PCB上的絲網(wǎng)印刷貼上去的。適用于BGA錫球間距大(0.6以上)的BGA芯片維修。除了加熱時(shí)溫度曲線自動(dòng)完成外，其他操作...
2023-11-30 二勇 1364
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BGA焊臺(tái)工作原理，我們常用的BGA焊臺(tái)是如何工作的呢？
BGA焊臺(tái)其實(shí)就是BGA返修臺(tái)，都是同一種設(shè)備，講它的工作原理，更多的是講它由哪些部件構(gòu)成，以及如何進(jìn)行BGA焊接工作。大家都知道，BGA焊接的好壞，與進(jìn)行焊接的時(shí)候控溫的好壞有直接的聯(lián)系。手工焊接，最難把握的就是控溫，因此用手工焊接的方法次品較多，質(zhì)量和效率都較低。隨著時(shí)代的進(jìn)步，代替人工的機(jī)器人...
2023-11-30 二勇 2142
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BGA返修臺(tái)：提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素是什么？
大家知道現(xiàn)在很火熱的BGA返修臺(tái)它的基本原理是什么嗎？提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素又是什么？沒關(guān)系，達(dá)泰豐小編給大家整理了以下文章供大家參考：BGA返修臺(tái)就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業(yè)設(shè)備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來我們一起來分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。BGA返修臺(tái)可分...
2023-11-30 煒明 6265
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工業(yè)烤箱_芯片干燥箱廠家_品牌推薦_達(dá)泰豐科技
加熱原理
干燥箱工作室裝有發(fā)熱管，后部裝有鼓風(fēng)裝置，溫度控制儀控制溫度恒定及高低，工作時(shí)經(jīng)發(fā)熱管加熱再經(jīng)鼓風(fēng)裝置循環(huán)流動(dòng)，確保溫度均勻，四周圓弧設(shè)計(jì)，擱板上下間距可調(diào)，內(nèi)置感溫探頭。
干燥箱工作室與外殼之間有玻璃纖維作保溫材料，外殼用鋼板制成，箱體表面經(jīng)噴涂處理，工作室采用鍍鋅鐵皮或不銹鋼板(S)制成...2023-11-30 文全 316
