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BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接
今天，達泰豐小編給大家介紹的是有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接的介紹，讓我們一起來看看~焊接輔料的選擇：無論是焊接新BGA還是植球后的BGA，對輔料的選擇都是很嚴格的。焊接輔料主要有助焊膏和焊錫膏兩種。兩種輔料各有特點，助焊膏方式不需要制作鋼網，涂覆簡單快捷，維修速度快，但穩定性差，尤其...
2023-11-30 煒明 6556
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程之植球
今天，深圳達泰豐小編將為大家帶來有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程之植球的介紹，讓我們一起來看看~植球：經過拆卸的BGA器件一般情況下可以重復使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進行植球處理后才能使用。錫球和輔料的選擇：植球使用的輔料選擇很重要，目前主要使用的焊錫膏...
2023-11-30 煒明 9169
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程之拆卸
BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。今天達泰豐小編來說說拆卸工作。拆卸：在返修準備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應的溫度曲線程序。拆卸程序運行中，根據BGA封裝的物理特性，所有的焊點均位于封裝體與PCB之間，焊點的加熱熔化主要通過封裝體與...
2023-11-30 煒明 7322
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BGA封裝和焊接技術介紹
BGA封裝和焊接技術：BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic...
2023-11-30 文全 256
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BGA芯片知識介紹
GA封裝是一種這些年出現的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標準下可以堅持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應用于高集成度的電子產品中，如電腦主機板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相...
2023-11-30 文全 341
