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BGA返修臺裝BGA時要注意什么
BGA返修臺裝BGA是對球柵陣列式封裝方式的一種返修形式，由于BGA封裝方式對于集成電路封裝要求非常嚴(yán)格且I/O引腳數(shù)量很多，功耗相比于其它BGA封裝方式要大，這種封裝方式還有一個特點是返修要求高，難度大，返修操作精細(xì)化。如果稍不注意很容易會造成BGA返修臺裝BGA失敗。BGA返修臺裝BGA是模擬SMT回流焊的工作...
2023-11-22 文全 184
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PCB設(shè)計重點：三招解決大問題
1.制作物理邊框。在原板上制作一個封閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季帧⒉季€都是一個約束作用，通過合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進(jìn)行元器件的逐個焊接以及布線的準(zhǔn)確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應(yīng)設(shè)置成弧形，第一預(yù)防尖角劃傷工人，第二減輕應(yīng)力作用保證運(yùn)輸過程中的...
2023-11-22 煒明 7383
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BGA焊接注意事項有哪些
(1)、做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。(2)、調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇 400
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BGA返修臺如何焊接手機(jī)BGA芯片
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展，芯片返修越來越困難，在手機(jī)BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺。BGA返修臺是一款能夠返修手機(jī)電腦、服務(wù)器主板等BGA芯片的設(shè)備，尤其是對密集型手機(jī)BGA焊接BGA返修臺起著至關(guān)重要的作用，下面小編給大家介紹一下BGA返修臺如何焊接手機(jī)...
2023-11-22 文全 274
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BGA返修臺換顯卡出現(xiàn)虛焊是什么原因
在筆記本電腦中南北橋，獨立顯卡，包括部分的待機(jī)芯片，網(wǎng)卡芯片都使用BGA封裝方式，很多人在使用BGA返修臺換顯卡時容易出現(xiàn)虛焊，小編總結(jié)了四點原因，一是BGA返修臺溫度設(shè)置出現(xiàn)了問題。二是操作問題返修工人在返修過程中出現(xiàn)問題。三是BGA芯片本身的問題。四是使用的BGA返修臺問題。接下來我們了解一下顯卡出現(xiàn)故障...
2023-11-22 二勇 545
