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性能好的5G基站PCB線路板表面處理工藝
今天我們來了解下5G基站PCB線路板在表面處理工藝上應(yīng)該怎么抉擇的。在一塊裸銅板和一塊添加了表面處理工藝的PCB板子面前，我們都會(huì)選擇有做表面處理的板子。原因也很簡(jiǎn)單，雖說裸銅板在性能上面是很好，但是為了確保良好的可焊性和電性能的目的，那么選擇表面處理工藝是most基本的步驟。PCB板的銅面要在空氣中長(zhǎng)期保持...
2023-11-21 煒明 9415
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封裝BGA焊接操作方法
封裝BGA焊接操作方法有兩種，一種是使用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接，一種是手工對(duì)BGA芯片焊接，這兩種方法大家可以選擇合適自己的方法來進(jìn)行操作，小編給大家分別介紹一下這兩種BGA焊接的方法。1、使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)焊接的方法：(1)、準(zhǔn)備好全自動(dòng)BGA返修臺(tái)然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接著設(shè)置...
2023-11-21 文全 249
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植球方式有哪些
BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當(dāng)，很容易導(dǎo)致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩(wěn)定性大幅提高。以下分享幾種常見的植球方式。1、模板植球法。把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。提前準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑...
2023-11-21 二勇 187
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淺談BGA返修臺(tái)在使用過程中常見的焊接故障及其原因
在使用BGA返修臺(tái)的過程中，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些故障，最終往往就是沒有達(dá)到預(yù)期的效果，導(dǎo)致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來去增進(jìn)品質(zhì)，改進(jìn)返修工藝，避免給企業(yè)造成更大的損失。BGA返修的過程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類。一類是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問題...
2023-11-21 煒明 7872
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bga返修臺(tái)的價(jià)格是多少
bga返修臺(tái)的價(jià)格是多少？伴隨著BGA芯片應(yīng)用愈來愈廣，BGA芯片返修產(chǎn)業(yè)是目前來看較為有希望的一個(gè)行業(yè)，許多企業(yè)為了節(jié)省成本一般會(huì)把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個(gè)時(shí)候就需要購(gòu)置BGA返修臺(tái)，不過在購(gòu)買的時(shí)候BGA返修臺(tái)價(jià)格是多少錢，同樣是供應(yīng)商采購(gòu)要重視的問題。BGA返修臺(tái)是BGA芯片返修成功率的...
2023-11-21 二勇 183
