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拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術應用的特點是I/O引腳數雖說提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強了，進而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業性的BGA返修臺了。BGA拆焊臺是一款加熱方式...
2023-11-03 煒明 10325
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如何挑選到好的BGA返修臺
投入PCBA基板返修設備，要想得到滿意的回報，最重要的是買套好一點的BGA返修設備。但是很多投入客戶并不是很明白BGA返修設備如何選能挑到好一點的。接下來小編來和您介紹一些技巧。挑選BGA返修設備方法有很多。但怎么選擇更適合自己的尤為重要，設備好不意味著就適合你，當然了不好的設備毫無疑問也沒用，根據自己...
2023-11-03 文全 170
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自動BGA返修臺推薦
返修臺，那哪一個廠商的BGA返修臺自動化程度高呢？筆者給大伙兒推薦一下全自動BGA返修臺全部拆除和焊接流程不用人工操作，自動化程度高。自動化焊接BGA返修臺廠商推薦達泰豐科技，盡管BGA返修臺基本工作原理跟SMT回流焊的類似，但BGA返修臺自動化焊接應用的返修精度比SMT回流焊高，能夠選用手動和自動進行BGA芯...
2023-11-03 煒明 7234
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BGA返修臺如何挑選，這些常識我希望你知道！
BGA返修臺選對符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修臺采購，你首先考慮的是怎樣降低成本，這里所說的成本費用并不是說設備的成本，往往是時間成本、人力成本和返修成功率成本費用，僅有參照上述3點挑選出生產廠家才算是符合標準的性價比較高的BGA返修臺。那BGA返修臺怎么選擇，小編將...
2023-11-03 煒明 10168
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怎樣解決SMT制程中錫膏不熔化發硬的情況
錫膏是隨著SMT生產行業所產生的一類焊接材料。是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊料。有許多PCB生產廠家在生產過程中都反應錫膏很容易變干，接下來我們為大家介紹一下錫膏很容易變干的原因和解決方案。 首先，錫膏再回流焊制程中只不過小面積應用，要比錫膏盒里的錫膏更易發硬，這時候就會產生錫膏不熔...
2023-11-03 文全 490
