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BGA返修臺焊接時造成不良的原因分析
在使用BGA返修臺焊接BGA的過程中，由于人工操作或機械設備，BGA焊接可能很差。只根據已知條件進行相關調整，因此我們分析焊接造成的不良原因。1、 BGA橋連不良很容易產生當BGA返修臺焊接BGA元件時，焊球連接到焊球，導致短路，即焊點橋接，可通過X射線檢測。錫連接的主要原因是：焊錫膏印刷不良、貼片不允許、焊劑不均勻或過多、自動焊接...
2023-10-20 煒明 19277
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錫球（錫珠）作用是什么，有鉛無鉛區別
錫球（錫珠）作用非常廣泛，現主要作用于：助熔劑、有機合成、合金制造、化工生產、馬口鐵，和電子行業中多組集成電路的裝配錫球（錫珠）價格，多少錢一斤一般來講，錫球出廠時作為產品，為了保證錫球的干凈程度，防止錫球受潮等等，會直接裝瓶出售，而不是隨意按斤出售，市面上按斤出售廠家亦是較少而錫球價格，分為有鉛，無鉛兩種，價格有所...
2023-10-20 二勇 4274
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批量BGA芯片返修如何選擇合適的BGA返修臺？
大量BGA芯片返修公司在挑選BGA返修臺的時候可以考量的產品特征有自動返修，溫度可控(就是我們常說的三溫區控溫)，光學對位返修，那客戶在選擇時通常以什么為基礎來決定型號規格與配置呢。小編就給大家講講大量BGA芯片返修公司選擇BGA返修臺的標準要求。1.根據需返修的BGA芯片數量來決定BGA返修臺的返修量是需要購買客戶進行具體的芯片返修測...
2023-10-20 煒明 12341
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買一款全自動BGA返修臺價格？主要看什么
全自動BGA返修臺有著全自動實現拆焊和貼裝的整個過程、一鍵生成返修溫度曲線、操作簡便等優點，因此長期以來市場需求都較大。買個全自動BGA返修臺要多少錢，主要是看以下幾方面。一、型號挑選市場中相對比較受人歡迎全自動BGA返修臺型號有DT-F750,DT-F630，小編我從市場中調查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要選購DT-F750...
2023-10-20 煒明 17066
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BGA封裝和PGA封裝的區別是什么？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區別。BGA與PGA的區別可以從以下的方面進行仔細的辨別。BGA封裝簡介采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 煒明 22032
