-
BGA返修臺(tái)要多少錢(qián)要看這幾點(diǎn)!
BGA返修產(chǎn)業(yè)是近些年來(lái)最具發(fā)展前景領(lǐng)域，許多人陸陸續(xù)續(xù)加入該領(lǐng)域當(dāng)中，那BGA返修設(shè)備在BGA返修中運(yùn)用普遍，能夠返修服務(wù)器、PC主板、筆記本電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等元器件。BGA返修臺(tái)要多少錢(qián)，主要是要看下面這幾點(diǎn)! 一、BGA返修臺(tái)質(zhì)量以及硬件配置無(wú)論...
2023-10-18 煒明 21775
-
BGA返修臺(tái)在使用過(guò)程中常見(jiàn)的焊接故障及其原因
在使用BGA返修臺(tái)的過(guò)程中，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些故障，最終往往就是沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的效果，導(dǎo)致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來(lái)去增進(jìn)品質(zhì)，改進(jìn)返修工藝，避免給企業(yè)造成更大的損失。 BGA返修的過(guò)程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類(lèi)。類(lèi)是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問(wèn)題表現(xiàn)在很多方面...
2023-10-18 煒明 12865
-
BGA批量刮錫用什么設(shè)備又好又快！
通常BGA植錫是用萬(wàn)能植球臺(tái)，或定制型植球臺(tái)刮錫的，但是這個(gè)只能滿足小量少量的BGA植錫，一天1個(gè)人最多只能植錫1W左右，如果是大量的批量的那就趕不上了，現(xiàn)在給大家介紹一款可以批量植錫的設(shè)備，速度又快又好，那就是全自動(dòng)刮錫機(jī)，它可以批量BGA刮錫。本機(jī)主要性能及特點(diǎn)：●獨(dú)立精密控制系統(tǒng) 1.采用三菱工控系統(tǒng)，運(yùn)動(dòng)控制及功能多...
2023-10-18 煒明 22028
-
BGA手工焊接與BGA返修設(shè)備的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
BGA的手工焊接指的是主要使熱風(fēng)槍?zhuān)娎予F等工具對(duì)BGA，QFN，QFP等電子元器件進(jìn)行的拆下與焊接的過(guò)程。這是一門(mén)傳統(tǒng)的返修方式。在2004年之前，在我國(guó)BGA返修臺(tái)還未普及的時(shí)候，熱風(fēng)槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠，各個(gè)電腦維修店和售后維修點(diǎn)。因?yàn)樵谀侵埃珺GA返修臺(tái)幾乎全部靠進(jìn)口，價(jià)格非常昂貴，一般情況下只有外資企業(yè)會(huì)考...
2023-10-18 煒明 12992
-
BGA焊接時(shí)需要考慮的因素
自從SMT逐步走向了成熟，隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文就BGA焊接過(guò)程中需要考慮的幾點(diǎn)分享一下：1.焊接點(diǎn)的斷開(kāi)或者不牢把 BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開(kāi)或...
2023-10-18 煒明 13012
