-
如何設置BGA返修臺的溫度曲線
BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點的溫度，下面介紹一下達泰豐科技返修設備的溫度曲線設置，希望給大家帶來幫助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。2、選用合適的風嘴，要求風嘴完全蓋住BGA芯片。3、把測溫線插頭端插在BG...
2023-10-18 煒明 10987
-
怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑
現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19146
-
BGA返修臺預熱臺使用安全事宜
很多時候我們在返修BGA的時候需要用到預熱臺，那么預熱臺在使用的過程中需要注意哪些事項呢，我們今天就來聊一聊的。 1、首先要對BGA返修預熱臺進行檢測，打開自動預熱工作臺電源開關后，首先設定一個預熱溫度，看實際溫度是否在上升，并用手在加熱區上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實際溫度達到所設定溫度后，觀察實...
2023-10-18 文全 200
-
淺談BGA返修站技術革新
摘要： 隨著現代電子技術的飛速發展及電子整機產品功能的不斷擴展，推動著SMT返修設備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復性和經濟性方向持續發展。達泰豐科技作為SMT行業返修設備的專業BGA返修站制造商，受到業界的密切關注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問題。本文重點介紹了BGA返修站開發的新思路及技術特點，并系統的介紹...
2023-10-18 煒明 60718
-
刮錫膏植球
一、如何選擇刮錫膏植球刮錫膏植球與直接用錫球植球的最終結果基本相同，那么對于所有類型的錫球，我們是不是兩種方法都可以用？不是的，根據不同的情況，我們采取更優的方法，這樣才能得好更好的效果。一般情況下，在錫球直徑大于0.25mm的時候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球徑，我們采取刮錫膏成球的方法。眾所周知，球...
2023-10-18 煒明 30517
