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0.4無鉛測定書
無鉛錫球測定書.xls
2020-09-04 文全 284
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承接BGA焊接、植球
承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工藝多數(shù)半導體器件的耐熱溫度為240℃～300℃，對于BGA返修系統(tǒng)來說，加熱溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA芯片焊接工藝步驟如下：1、電路板、BGA預熱：電路板、芯片預熱的主要目的是將潮氣去除以免...
2020-09-04 文全 325
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產(chǎn)品十大優(yōu)勢
親們：你還在尋找當年的感覺嗎？達泰豐系有十幾年的工程技術主管共同開發(fā)， 國內(nèi)申請有多個國家級技術專利！選擇我們，就是選擇對的技術！ 達泰豐－－產(chǎn)品十大優(yōu)勢：一、達泰豐－－專業(yè)從事BGA焊接，BGA植球技術開發(fā)，在深圳擁有較大的客戶群（全志MID方案客戶，國科數(shù)字電視方案等），技術方面有超強的服務優(yōu)勢！二、達泰豐產(chǎn)品...
2020-09-04 Tony 414
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2020達泰豐面向市場隆重推出MN320改款小型智能返修臺DT-F330
2020年4月，經(jīng)過公司一年多的研發(fā)優(yōu)化，終于在迷你化返修臺又面向全球推出一款全功能高精度的BGA返修臺，具體參數(shù)如下...
2020-09-03 Tony 415
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植球機應用于高精度芯片植球
近日，達泰豐向用戶提交了一套植球設備，完美解決了客戶的需求，以下為現(xiàn)場視頻，及試驗結果。植球出來的效果：BGA植球成果，推力測試...
2020-08-29 Tony 356
