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BGA的發(fā)展
BGA從實(shí)用開始到現(xiàn)在僅僅幾年的時(shí)間中，出現(xiàn)了超乎尋常的高速發(fā)展。BGA進(jìn)入實(shí)用階段不到三年時(shí)間就動(dòng)搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導(dǎo)地位，大有取代QFP之勢(shì)，在今后的幾年內(nèi)，BGA將會(huì)主導(dǎo)SMT的發(fā)展和應(yīng)用。休息再來(lái)接著說(shuō)。隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA...
2020-03-21 文全 325
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新一代器件—BGA的組裝與返修
新一代器件—BGA的組裝與返修?摘??要??隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具有良好的表面安裝工藝性。因此，近兩年來(lái)倍受電子工業(yè)界的青睞。本文介紹了BGA的結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)及其組裝和返修工藝。隨著表面安裝技術(shù)的發(fā)展?，I/O數(shù)不斷增加，間隙有斷減小，從通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇 446
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電腦主板BGA芯片用BGA返修臺(tái)的焊接
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺(tái)的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊機(jī)的中間部位。用隔熱材料將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來(lái)回移動(dòng)，則表明這個(gè)BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下： 先涂一層焊膏 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但...
2020-03-21 文全 365
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萬(wàn)能植珠臺(tái)對(duì)BGA重植球的步驟
萬(wàn)能植珠臺(tái)對(duì)BGA重植球的步驟準(zhǔn)備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內(nèi)六角板手、電烙鐵、布等?除錫??BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫。（注：烙鐵溫度設(shè)定在260度到300度之間）?清洗將除錫完的BGA芯片用無(wú)塵布蘸清潔劑把件擦...
2020-03-21 二勇 426
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熱列慶祝達(dá)泰豐取得知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證
熱列慶祝達(dá)泰豐取得知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證：證書號(hào)碼:165IP196301R0S茲證明深圳市達(dá)泰豐科技有限公司注冊(cè)地址:深圳市光明新區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)經(jīng)營(yíng)地址:廣東省深圳市光明區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T29490-2013通過(guò)認(rèn)證的范圍如下:焊接溫控器、BGA加熱平臺(tái)、BGA...
2019-12-25 文全 303
