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三類SMT鋼網加工工藝的優缺點對比
SMT鋼網的制造工藝通常是照相制板，之后再根據采用化學腐蝕加工法、激光切割加工法或者電鑄加工法來對SMT鋼網的制板做好開口加工。在不斷的制造SMT鋼網的過程中，看到了上面所說的三類加工工藝具有他們各自優缺點，再讓我們將會這幾種SMT鋼網加工工藝的優缺點做好以下對比：一、激光加工法是當前Z常見的SMT鋼網...
2023-11-17 二勇 345
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選擇性波峰焊的優勢有哪些
日益激烈的電子產品市場競爭，給電子設備生產制造企業帶來很大的品質和生產成本的壓力。電子設備生產制程的高密度、微型化發展趨勢推動SMT工藝的迅速發展，傳統波峰焊接生產工藝已已經不能滿足剩下少數穿孔元器件的焊接需用，而人力模式難以對大熱容量或細間距元器件達到高品質、高效率焊接，而且人力成本較機器設備...
2023-11-17 二勇 211
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BGA返修臺質量好與壞的衡量標準有哪些
BGA返修臺質量的好與壞衡量標準有哪些？,BGA返修臺，即BGA拆焊臺，有很多人因為對BGA返修行業不太了解， 怎么判斷BGA返修臺質量的好與壞，便成為新消費者咨詢的熱點問題。下面就來具體說一說要如何去判斷?BGA返修臺質量的好與壞，主要是看配置設備的質量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺主要配件—— BGA返修臺主機...
2023-11-17 二勇 186
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PCBA設計時絲印位號錯誤有什么影響
在做PCBA設計時，十分重視位號的方向和對應的順序，擔憂位號絲印方向顛倒了或是絲印置放不準，影響貼片錯誤。那絲印位號交叉或絲印位號弄反到底對貼片有多大影響？第一能夠很明確的說，絲印位號無法決定最后的貼片正確與否。許多經驗豐富的工程師發覺，許多經驗豐富的工程師發覺刪除位號絲印，PCBA產品貼片回來...
2023-11-17 文全 230
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筆記本的CPU是用哪一種封裝方式
筆記本電腦CPU怎樣返修，關于這個問題，如果我們需要對筆記本電腦CPU進行返修，那必須弄清楚此筆記本的CPU是用哪種封裝形式的PGA依然BGA。判定的方法如下所示：目前市面上的筆記本電腦通常是PGA和BGA封裝,這其中PGA封裝是原廠帶針腳(針腳是合金材料,耐大電流高溫)的,PGA封裝的CPU是插在主板上的插座上的...
2023-11-17 文全 393
