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高精度貼裝和穩(wěn)定控溫的BGA返修臺(tái)
受國(guó)產(chǎn)化芯片制造技術(shù)瓶頸影響，一些核心主流器件如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（ FPGA )、復(fù)雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數(shù)字信號(hào)處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進(jìn)口，2?10萬(wàn)/片的高額費(fèi)用和2?3 個(gè)月的采購(gòu)周期，對(duì)BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結(jié)如下。通過(guò)使用一種高精度貼裝和穩(wěn)定...
2023-10-21 dtf 165
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專業(yè)BGA返修臺(tái)廠家必須具備的幾個(gè)條件
伴隨著B(niǎo)GA芯片的應(yīng)用愈來(lái)愈普遍，有很多人加入到BGA返修行業(yè)領(lǐng)域，不過(guò)目前市面上充斥著參差不齊的BGA返修廠商。需要購(gòu)買BGA返修臺(tái)設(shè)備的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，找到一個(gè)更專業(yè)的BGA返修臺(tái)制造廠商特別難!不用擔(dān)心!達(dá)泰豐科技小編來(lái)幫您!小編歸納了5條專業(yè)BGA返修臺(tái)制造廠商需要具備的前提條件，方便大家在挑選BGA返修臺(tái)制造廠商時(shí)作參照...
2023-10-21 煒明 11426
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半導(dǎo)體植球機(jī)使用過(guò)程和保養(yǎng)注意事項(xiàng)
目前電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，系統(tǒng)類芯片已開(kāi)始大量應(yīng)用，此時(shí)會(huì)有大量的產(chǎn)業(yè)化信息需要規(guī)避，譬如產(chǎn)品返修時(shí)植球機(jī)的使用和保養(yǎng)，盡可能多的注意操作方法，對(duì)器件的加工要求盡可能降低，選用標(biāo)準(zhǔn)器件為佳。使用過(guò)程和保養(yǎng)注意事項(xiàng)：1.關(guān)閉bga植球機(jī)前,需先按回焊關(guān)閉鍵,回焊區(qū)溫度需冷卻降至100℃以下方可關(guān)閉POWER電源鍵,并關(guān)閉后總電...
2023-10-21 文全 315
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BGA返修臺(tái)設(shè)備選得好維護(hù)費(fèi)用才會(huì)少!
BGA返修臺(tái)設(shè)備購(gòu)入成本少至幾萬(wàn)，多的話則百萬(wàn)以上，其后期維護(hù)費(fèi)用還會(huì)是一筆不小的花銷。那該怎么做，才可以降低BGA返修臺(tái)設(shè)備的維護(hù)費(fèi)用呢?首先，做為BGA返修臺(tái)制造廠家，要嚴(yán)把零配件的質(zhì)量管控，質(zhì)量上乘的零配件不但可以提升整個(gè)系統(tǒng)的可靠性，同時(shí)可延長(zhǎng)BGA返修臺(tái)設(shè)備的使用期，進(jìn)一步提高整體工作性能。因此用戶在...
2023-10-21 煒明 16488
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屏蔽蓋BGA芯片的返修要求
屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業(yè)的一大難題，BGA焊臺(tái)返修在返修時(shí)如果操作不好，會(huì)造成BGA芯片二次熔錫，導(dǎo)致返修失敗芯片報(bào)廢，所以必須使用高返修良率的焊臺(tái)進(jìn)行返修。針對(duì)屏蔽蓋返修的難題，接下來(lái)就以實(shí)例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【產(chǎn)品+芯片】1、高端BGA焊臺(tái)VT-360；某國(guó)產(chǎn)品牌的BGA焊臺(tái)：價(jià)格大概在...
2023-10-21 二勇 229
