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BGA返修臺(tái)使用大致可分為幾個(gè)步驟？
BGA返修臺(tái)分為光學(xué)對(duì)位和非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位是指BGA根據(jù)PCB板絲線和點(diǎn)對(duì)位實(shí)現(xiàn)對(duì)位維修。BGA返修臺(tái)是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備，不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠出現(xiàn)問題的可能性很低。如果有問題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21774
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錫膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一個(gè)特殊季節(jié)，由于空氣濕度大、溫度變化大，因此在使用錫膏時(shí)需要特別注意以下幾個(gè)方面：保持錫膏干燥：雨季空氣濕度大，會(huì)導(dǎo)致錫膏吸濕變軟，影響其粘附性。因此，在使用錫膏時(shí)需要保持其干燥，最好將其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的環(huán)境中。控制焊接溫度和時(shí)間：雨季溫度多變，焊接溫度也會(huì)跟著變化...
2023-10-19 煒明 11175
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全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修有什么區(qū)別？
BGA返修臺(tái)根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型，常見的就有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)，哪個(gè)類型BGA返修臺(tái)返修能力如何?接下來我們一起對(duì)比一下。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修有什么區(qū)別？1.全自動(dòng)BGA返修臺(tái)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)可維修BGA芯片維修量大，連續(xù)性強(qiáng)，可靠性高。特別是，它可以節(jié)省大量的勞動(dòng)力成本和高維修率...
2023-10-19 煒明 15101
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BGA返修臺(tái)使用方法說明
今天，小編給大家說說有關(guān)BGA返修臺(tái)使用方法說明，希望對(duì)您有益~步驟一：選擇對(duì)應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對(duì)應(yīng)溫度曲線，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。步驟二：設(shè)好拆焊溫度...
2023-10-19 煒明 21762
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PCB板焊接時(shí)焊點(diǎn)多錫的根本原因與防范措施
焊點(diǎn)多錫原因分析1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過大。2.PCB預(yù)熱較低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際上焊接溫度降低。3.助焊劑的活性差或占比過小，造成焊料集中在一塊無法外擴(kuò)散開來。4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無法充足浸潤，所產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中。5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動(dòng)...
2023-10-19 煒明 10801
