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bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎
bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎？答案是否定的。bga是球珊列陣的封裝方式；而QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳。bga返修臺適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。QFP的結(jié)構形式因帶有引線框(L/F)，對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基...
2023-10-20 二勇 206
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影響B(tài)GA返修的三大關鍵因素
影響B(tài)GA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形，當然還有其他影響力，不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響B(tài)GA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會造成空焊，錫球在焊接加熱時，有一定的自對中效應，允許有輕微的偏差，在貼裝時，將期間的殼體...
2023-10-20 煒明 19226
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BGA返修臺全自動和半自動區(qū)別
BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運用于計算機、移動電話等通訊工具上面，而且體積越來越小，封裝的密度越來越大，返修的難度越來越高，所以選擇合適的bga返修臺是節(jié)省成本和提高效率的根本。而bga返修臺分為全自動和半自動，那應該怎么選？有什么區(qū)別，哪種好？一、bga返修臺返修流程的區(qū)別：全自動：放板——自動定位——拆B(yǎng)GA—...
2023-10-20 文全 210
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BGA植球機工作原理對比
為什么要對bga植球？——當然是節(jié)省成本!!!BGA植球關注點主要有三：品質(zhì)、成本、效率。傳統(tǒng)BGA返修流程：一、清錫：人工除錫、使用烙鐵與吸錫線。二、植球：手工植球、使用助焊膏鋼網(wǎng)植球治具。三、回焊：手工使用風槍等加熱使用SMT回焊爐。傳統(tǒng)BGA植球后的切片結(jié)果：使用烙鐵頭壓吸錫線除錫，很容易對PAD造成損傷而導致錫裂；熱風槍等...
2023-10-20 文全 260
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Bga返修臺加熱的問題
bga加熱在具體問題有哪些呢？該怎么做？達泰豐科技一一為您解答從物理學的原理出發(fā)，熱的傳播方式有3種：傳導、對流和輻射。 因為BGA返修裝置都沒有和具體返修物件直接接觸，也就不包含傳導方式，主要依靠另外兩種方式。分別考慮下面的預熱和上加熱：預熱：由于放在下面，可以獲得對流和輻射兩種熱傳導方式，無論是否使用吹風的裝置都...
2023-10-20 煒明 19831
