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BGA返修臺(tái)7大優(yōu)點(diǎn)你知道多少？
BGA返修臺(tái)有什么優(yōu)點(diǎn)呢？我們來(lái)看看：1、強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;2、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過程，使整個(gè)拆焊過程更加科學(xué);3、紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位;4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升...
2023-10-18 煒明 12583
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做得比較好的bga返修臺(tái)廠家有哪些特點(diǎn)？
眾所周知像BGA返修臺(tái)屬于長(zhǎng)期所使用的BGA芯片返修設(shè)備，挑選到1臺(tái)好的BGA返修臺(tái)將會(huì)事半功倍，這也就是為什么這么多人在購(gòu)買前四處去問做的好的BGA返修臺(tái)廠商咨詢了解的緣由。近期有小伙伴咨詢達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)廠商小編，要推薦1臺(tái)好的BGA返修臺(tái)。那么接下來(lái)為大家分析做的好的BGA返修臺(tái)生產(chǎn)廠家的特性。我們主要從產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)及...
2023-10-18 煒明 13174
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BGA的含義及作用是什么？
BGA含義BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個(gè)公司不盡相同...
2023-10-18 二勇 248
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如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象或者接觸不良現(xiàn)象，以確保設(shè)備使用安全可靠。3.檢查BGA設(shè)備內(nèi)部的電路板和元器件，是否有損壞或漏電現(xiàn)象，以確保設(shè)備的可靠性。4.檢查BGA設(shè)備...
2023-10-18 二勇 202
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關(guān)于BGA植球中需要注意的事項(xiàng)
在BGA植球過程中，需要注意以下問題：1:保持操作環(huán)境的清潔。塵埃、雜質(zhì)等污染物會(huì)對(duì)植球質(zhì)量和焊接效果產(chǎn)生不良影響，因此在植球工作開始之前，需要對(duì)工作環(huán)境進(jìn)行清潔和整理，確保工作區(qū)域的整潔和干凈，還需要佩戴防靜電手環(huán)，防止靜電。2:使用專門的定制植球臺(tái)時(shí)，bga模具底面禁止沾附錫球。如果錫球模具底面沾附錫...
2023-10-18 二勇 174
