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BGA返修臺(tái)技術(shù)的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實(shí)這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點(diǎn)和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達(dá)到熔點(diǎn)的時(shí)候會(huì)變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對(duì)較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30681
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bga維修經(jīng)驗(yàn)與技巧
BGA返修的關(guān)鍵步驟組裝問題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數(shù)制造商都認(rèn)為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的方法來測(cè)試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時(shí)。 設(shè)計(jì)人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15183
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一些小提示讓你找到BGA返修臺(tái)！
目前在市場(chǎng)上采用BGA封裝的產(chǎn)品非常多，從筆記本、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電腦主板等產(chǎn)品基本都采用了BGA封裝技術(shù)，同時(shí)BGA維修的技術(shù)難度也不低，所以選擇一臺(tái)好的BGA返修臺(tái)相當(dāng)重要。今天達(dá)泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關(guān)于BGA返修臺(tái)所需要注意的問題。一、基本問題1、維修產(chǎn)品的PCB尺寸一般購(gòu)買BGA返修臺(tái)的客戶大多是用來維修...
2023-10-18 煒明 31723
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BGA返修臺(tái)各類型返修能力對(duì)比
BGA返修臺(tái)根據(jù)不同基準(zhǔn)可分為多種類型，比較常見的便有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)式BGA返修臺(tái)，哪種類型BGA返修臺(tái)返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)式BGA返修臺(tái)返修能力都有哪些區(qū)別？ 全自動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠返修BGA芯片返修量多，持續(xù)性強(qiáng)，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22104
