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深圳達泰豐科技詳解BGA返修臺
說到BGA返修臺，你肯定有疑問，這個是什么？對于次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問，小編也是。因為BGA返修臺是一個組合詞，要弄明白BGA返修臺是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。具有以下特點：①封裝面積少；②功能加大，引腳數目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 煒明 30831
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如何設置BGA返修臺的溫度曲線
BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點的溫度，下面介紹一下達泰豐科技返修設備的溫度曲線設置，希望給大家帶來幫助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。2、選用合適的風嘴，要求風嘴完全蓋住BGA芯片。3、把測溫線插頭端插在BG...
2023-10-18 煒明 10987
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怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑
現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19146
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淺談BGA返修站技術革新
摘要： 隨著現代電子技術的飛速發展及電子整機產品功能的不斷擴展，推動著SMT返修設備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復性和經濟性方向持續發展。達泰豐科技作為SMT行業返修設備的專業BGA返修站制造商，受到業界的密切關注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問題。本文重點介紹了BGA返修站開發的新思路及技術特點，并系統的介紹...
2023-10-18 煒明 60718
